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联电28nm工艺需求疲软与台积电三星竞争还得靠14nm工艺

时期:2022-03-26 00:18 点击数:
本文摘要:正如先前所预期的,由于市场需求低迷,全球第二大晶圆代工厂商联电(UMC)28nm工艺技术快速增长上升,预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整,芯片行业正在衰退。 据联电今日发布的第三季度财报表明,使用联电最先进设备28nm工艺技术的产品第三季度销售额从上季度的11%上升到10%,收益为353亿新台币(约合11亿美元)。 联电想希望地守住28nm制程市场份额,而其强劲的竞争对手台积电(TSMC)声称将挽回其五年来在该制程上的市场份额。

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正如先前所预期的,由于市场需求低迷,全球第二大晶圆代工厂商联电(UMC)28nm工艺技术快速增长上升,预计该迹象将持续到2016年。然而由于库存调整,芯片行业正在衰退。  据联电今日发布的第三季度财报表明,使用联电最先进设备28nm工艺技术的产品第三季度销售额从上季度的11%上升到10%,收益为353亿新台币(约合11亿美元)。

  联电想希望地守住28nm制程市场份额,而其强劲的竞争对手台积电(TSMC)声称将挽回其五年来在该制程上的市场份额。联电称之为其第三季度生产能力利用率从上季度的94%降到89%。

我们的目标是到2016年第二季度通过28nm制程工艺收益取得15-20%以上的市场份额。联电首席执行官PoWenYen在分析师电话会议中说,并再度提及其三个月前的预期。

我们必须更好的时间在未来几个季度构建转好。  几个月后市场需求将不会显得合理化,全球市场需求的减慢和库存的增加将有可能持续到今年第四季度,这将对业务导致消极的影响。作为芯片晶圆代工厂商仅次于的业务驱动力,智能手机出货量增长速度也正在减慢。

  联电回应第四季度晶片出货量将同比上升5%将近,主要是因为生产能力利用率跌了80%左右。不过,联电将掌控2015年资本开支支出为18亿美元。台积电今年首次引导全球芯片厂商并宣告公司将仅次于程度地缩减其2015年近三分之一的资本开支,资本开支由105-110亿美元降到80亿美元。

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  联电目标新的射击14nm工艺  联电可能会减慢发售14nm制程,因为2017年下半年公司最重要收益将新的射击14nm制程。  早于在今年7月联电回应2017年上半年公司将开始14nmFinFET产品的商业化生产。公司将必要跳过20nm制程并将14nm制程作为下一个技术节点,迎头赶上其竞争对手晶圆代工厂商三星和台积电。

  三星在今年年初就开始了14nmFinFET芯片的生产,台积电早于在今年6月已将16nm制程产品投放商业化生产。  两周前,台积电回应将要发售的10nm和7nm制程技术节点进展较好。今年第四季度将开始10nm制程技术鉴定和证书,客户流片将于2016年初开始。

  联电回应为了更佳地利用成熟期节点机会,公司将利用成熟技术的变革来协助客户在物联网(IoT)市场中竞争。  联电回应公司早已收到许多客户的询盘,从公司的28nm低金属栅极工艺中获取优化的、具备成本效益的解决方案。公司于是以致力于将新的28nm制程拒绝转化成到生产中。


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